Веб-источники опубликовали качественные рендеры защитного чехла для будущего флагманского смартфона LG G9: изображения раскрывают основные конструктивные особенности этого аппарата.
![Изображения чехла для смартфона LG G9 «утекли» в Интернет](https://gadgetsnews.net/wp-content/uploads/2020/01/izobrazheniya-chehla-dlya-smartfona-lg-g9-ut.jpg)
Видно, что в тыльной части смартфона расположена четверная камера, оптические элементы которой выстроены в ряд по горизонтали. Кстати, об этом говорит и ранее представленное изображение аппарата.
![Изображения чехла для смартфона LG G9 «утекли» в Интернет](https://gadgetsnews.net/wp-content/uploads/2020/01/izobrazheniya-chehla-dlya-smartfona-lg-g9-ut-1.jpg)
В нижней части корпуса LG G9 можно видеть симметричный порт USB Type-C и стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников. На боковых гранях расположены физические органы управления.
![Изображения чехла для смартфона LG G9 «утекли» в Интернет](https://gadgetsnews.net/wp-content/uploads/2020/01/izobrazheniya-chehla-dlya-smartfona-lg-g9-ut-2.jpg)
У чехла нет прорези для тыльного дактилоскопического сканера. А это означает, что датчик отпечатков пальцев будет интегрирован непосредственно в область дисплея.
![Изображения чехла для смартфона LG G9 «утекли» в Интернет](https://gadgetsnews.net/wp-content/uploads/2020/01/izobrazheniya-chehla-dlya-smartfona-lg-g9-ut-3.jpg)
Фронтальная камера якобы расположится в небольшом вырезе в верхней части экрана. Она получит классическую однокомпонентную конфигурацию.
![Изображения чехла для смартфона LG G9 «утекли» в Интернет](https://gadgetsnews.net/wp-content/uploads/2020/01/izobrazheniya-chehla-dlya-smartfona-lg-g9-ut-4.jpg)
Скорее всего, основой новинки послужит процессор Qualcomm Snapdragon 865, который объединяет восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и графический узел Adreno 650. Возможно, будет также применён модем Snapdragon X55 5G.
Анонс LG G9 ожидается на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) 2020 (пройдёт в испанской Барселоне с 24 по 27 февраля).