Выделение линейки Redmi в отдельный бренд в определенной степени развязывает Xiaomi руки: если ранее модели Redmi не могли иметь флагманских платформ по причине строгой субординации - те полагались исключительно моделям линейки Mi, то сейчас Redmi будут существовать сами по себе, и флагманские модели бренда вполне могут претендовать на флагманские же платформы. В конце концов, раз это не мешает Huawei и Honor предлагать модели на одной и той же топовой платформе Kirin 980, то почему это должно мешать Xiaomi?
И не помешает. На странице в Twitter* (принадлежащей Meta Platforms Inc* («деятельность организации запрещена на территории РФ»)) одного из инсайдеров появился скриншот из переписки c указаниями главы Xiaomi, касающимися некого нового смартфона Redmi. В этих указаниях - основные пункты, на которые следует делать акцент. Документ составлен на китайском, но инсайдер перевел его на английский. Из перечня характеристик мы узнаем, что аппарат построен на SoC Qualcomm Snapdragon 845. Причем по какой-то причине производительность сравнивается с SoC Snapdragon 625. Уж не по той ли причине, что новинка придет на смену модели на Snapdragon 625? Таких у Xiaomi полно, но первым в голову приходит Redmi 6 Pro. Может быть речь идет о модели Redmi 7 Pro?
https://twitter*.com/TechNavvi/status/1081413206860427270
Из письма следует, что новинка получит привлекательный дизайн с уменьшенными рамками экрана и без выреза (он, скорее всего, будет, но небольшой - каплевидный), встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев, адаптер NFC и поддержку беспроводной зарядки, громкие громкоговорители, поддержку быстрой зарядки мощностью 18 Вт, аккумуляторную батарею большой емкости, порт Type-C и стандартный разъем для наушников и ИК-излучатель.
Что ж, перечень характеристик выглядит очень заманчиво, а если спроецировать его еще и на традиционно невысокую стоимость моделей Redmi… Впрочем, сначала следует дождаться подтверждений этим данным. Они должны появиться уже очень скоро, так как ближайший анонс смартфона Redmi состоится уже 10 января.
