Все смартфоны готовящейся линейки Meizu 16 обзаведутся новой системой охлаждения, сделанной на базе медных трубок. Сведения о встроенных разработчиками особенностях гаджетов предоставил Хуан Чжан, глава компании.
По словам производителей, выпущенная линейка Meizu 16 являлась лишь экспериментом. Настоящая серия мобильных устройств должна появиться уже в скором времени. Впервые разработчики установят систему охлаждения с медными тепловыми трубками. Подобную технологию уже давно начали использовать сотрудники корпорации Samsung при выпуске моделей Galaxy S7 и S7 Edge.
За производительность в Meizu 16 станет отвечать чипсет Snapdragon 710, а вот топовая модификация обзаведется версией Snapdragon 845. На рынке аппарат будет стоить приблизительно от 469 долларов. Анонсировать девайс производители должны в августе текущего года.