Компания MediaTek анонсировала микропроцессор Dimensity 700, призванный стать «сердцем» телефонов с поддержкой мобильной связи 5-ого поколения (5G), нацеленных на массовый рынок.
Изделие делается по 7-нанометровой технологии на предприятиях TSMC. В базу положены восемь вычислительных ядер: это два ядра Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и 6 ядер Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.
Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR4x-2133, наибольший объем которой может составлять 12 Гбайт. Допускается использование флеш-модулей UFS 2.2.
Графическая подсистема содержит ускоритель ARM Mali-G57 MC2 с частотой 950 МГц. Обеспечивается поддержка дисплеев с разрешением до 2520 x 1080 точек и частотой обновления до 90 Гц. Устройства на основе нового чипа могут оснащаться 64-мегапиксельными камерами и камерами в конфигурации 16 + 16 млн пикселей.
Встроенный 5G-модем обеспечивает поддержку сотовых сетей с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Заявленная скорость передачи данных в направлении абонента достигает 2,77 Гбит/с.
Кроме этого упомянуты адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.1, приемник спутниковых навигационных систем GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo.
Первые телефоны на платформе MediaTek Dimensity 700 выйдут со дня на день.
